(资料图片仅供参考)
知名分析师郭明錤发文称，英伟达VR200 NVL72与Max P的GPU散热升级将均采用微通道冷板（MCCP）搭配镀金散热盖（gold-plated lid），而市场高度期待的微通道盖板（MCL）最快需至2027年下半年才会量产。郭明錤指出，VR200 NVL72的散热设计将更依赖液冷方案，机柜冷却液流量相对于GB300 NVL72几乎增加100%，有利于CDU、分歧管、水冷板与QD规格或数量升级。
郭明錤：英伟达VR200 NVL72将均采用微通道冷板 其冷却液流量或增加100%|时快讯
科创板日报
2026-01-07 13:46:22
相关阅读
最近更新
- 郭明錤：英伟达VR200 NVL72将均采用微通道冷板 其冷却液流量或增加100%|时快讯
- 资本加注企业全周期赋能赛道！苏州智律云斩获890万天使轮融资
- 参与两融交易的投资者数量一日增加6.39万名 观焦点
- 惠州市鑫荣源鞋材有限公司成立 注册资本10万人民币
- 科陆电子：公司与中国南海工程有限公司的建设工程合同纠纷一审被判支付1.69亿元
- 生意社：1月7日山东海江ABS装置动态
- 今日热讯：PriceSeek提醒：万华丙烯酸报价下降50元
- 鼎智科技：1月6日获融资买入1177.75万元
- 热门看点：大如“毯子”的药品说明书，给谁看
- 京沪高铁：融资净买入1991.53万元，融资余额11.61亿元（01-06）_当前焦点